當環(huán)境濕度與壓力升高時，水汽會通過密封縫隙、微裂紋等薄弱點侵入材料內部；

高溫則會加劇材料的老化與膨脹，放大密封結構的間隙，加速泄漏過程；

試驗后通過檢測材料內部的水汽含量、電學性能變化、外觀腐蝕等指標，即可精準判斷密封性能是否達標。

檢測電路板的絕緣電阻變化，判斷層間密封是否失效；

觀察 IC 封裝膠體是否出現開裂、引腳是否銹蝕，評估封裝工藝的密封性。

測試液晶屏是否出現漏液、顯示異常，驗證邊框密封膠的耐老化性；

監(jiān)測 LED 的光通量衰減率，判斷硅膠封裝是否有效阻隔水汽。

檢測半導體材料的漏電流變化，評估鈍化層的密封性；

驗證封裝殼的焊接或釬焊工藝是否存在微縫，防止腐蝕性氣體侵入。

觀察材料表面是否出現銹點、涂層是否剝落，評估密封防護效果；

測試老化后的磁通量損失率，判斷密封失效對磁性能的影響程度。

研發(fā)階段：幫助工程師優(yōu)化密封結構設計（如多層電路板的層壓工藝、IC 封裝的膠體選型），通過對比不同方案的測試數據，篩選出密封方案；

生產環(huán)節(jié)：作為出廠前的質量把關工具，剔除因工藝瑕疵導致的密封不良產品（如 LED 封裝膠氣泡、磁鐵鍍層針孔）；

應用端：為汽車電子、航空航天、醫(yī)療設備等領域提供可靠性背書，確保材料在環(huán)境下（如汽車發(fā)動機艙、醫(yī)療消毒環(huán)境）的密封性能長期穩(wěn)定。